一种便于组装的金属封装外壳

所属领域:集成电路封装 电子元器件 金属器件加工 半导体制造 机械加工 电路板 · 已下证
一种便于组装的金属封装外壳实用新型
专利号2023218801028
专利类型实用新型
专利状态已下证
专利领域集成电路封装 电子元器件 金属器件加工 半导体制造 机械加工 电路板
专利价格****
IPC分类H05K 5/02 (2006.01)
申请日2023-07-18
公开日2024-01-02
申请人合肥亚达胶带有限责任公司
发明人王昌玲;王闻涛;许美菊
专利权人合肥亚达胶带有限责任公司
授权公告号CN220292349U
高企状态未报高企

专利摘要

本申请涉及金属封装外壳领域,且公开了一种便于组装的金属封装外壳,包括外壳体,所述外壳体的上表面卡接有金属盖体,所述外壳体的两侧设置固定元件,所述金属盖体的下表面固定连接有四个上定位块,所述外壳体的上表面固定连接有四个下定位块,所述固定元件包括锁紧块、复位弹簧和锯齿块,所述锁紧块的顶端与金属盖体的下表面固定连接,所述锯齿块设置为两个,所述锁紧块的底面固定连接有弧形导向块。本申请通过设置固定元件,利用两个锯齿块对锁紧块进行锁紧,进而实现外壳体和金属盖体的组装工作,推动两个防滑推块,带动两个锯齿块松开锁紧块即可完成拆卸工作,结构精简,提高了工作人员组装的便捷性。


专利解读

《一种便于组装的金属封装外壳》是一实用新型,专利号为 2023218801028,当前法律状态为已下证,由合肥亚达胶带有限责任公司提出申请,发明人为王昌玲;王闻涛;许美菊,申请日期为2023-07-18,公开(公告)日期为2024-01-02,国际专利分类号(IPC)为 H05K 5/02 (2006.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:集成电路封装 电子元器件 金属器件加工 半导体制造 机械加工 电路板。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本申请涉及金属封装外壳领域,且公开了一种便于组装的金属封装外壳,包括外壳体,所述外壳体的上表面卡接有金属盖体,所述外壳体的两侧设置固定元件,所述金属盖体的下表面固定连接有四个上定位块,所述外壳体的上表面固定连接有四个下定位块,所述固定元件包括锁紧块、复位弹簧和锯齿块,所述锁紧块的顶端与金属盖体的下表面固定连接,所述锯齿块设置为两个,所述锁紧块的底面固定连接有弧形导向块。本申请通过设置固定元件,利用两个锯齿块对锁紧块进行锁紧,进而实现外壳体和金属盖体的组装工作,推动两个防滑推块,带动两个锯齿块松开锁紧块即可完成拆卸工作,结构精简,提高了工作人员组装的便捷性。


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